Lava-ojos
Elemento de seguridad
Lava-ojos
Elemento de seguridad
GH11 R&Dry Semitool
Equipo de secado de obleas por centrifugado. MNC.
Ducha de agua desionizada
Elemento de seguridad
G7 Stepper NIKON (EQUIPO FUERA DE USO)
GH12 R&Dry Semitool
Equipo de secado de obleas por centrifugado. MNC.
PT18.F13 Tempress TS-Series V AFK T13
Óxido de silicio seco (fino) y húmedo. MNC.
FL18 Spin coaters Delta 20-80
Equipos manuales de depósito de resina con flujo laminar incorporado. Delta 20 dedicado a resinas fotosensibles y Delta 80 para el polímero SU8. Ambos admiten desde chips hasta obleas de 150 mm. MNC.
FL40 FL bench Spares MNC
Pica de enjuague para ácidos y bases. MNC.
PT18 Tempress TS-Series V AFK
Horno horizontal de 4 tubos. CMOS/MNC.
PT14 Aixtron Black Magic
Sistema de deposición química de vapor (CVD)/CVD asistido por plasma (PECVD) de nanomateriales de carbono (nanotubos, grafeno). MNC.
EN03 ScreenPrinter Dek248
Impresora para impresiones serigráficas y con plantillas en un área de impresión máxima de 30x30cm, con capacidad de alinear entre capas. MNC.
NL04 Hot plate ALCO Plact
Estación química húmeda con una spinner y una placa caliente para el depósito de resina y el tratamiento térmico. MNC.
PT09 ALD Savanah 200
Deposición de capas atómicas (ALD) de óxido de aluminio, óxido de hafnio y óxido de titanio. CMOS.
FL28 PR Spinn WS400A Lite
Equipo de depósito de resina por spinneado para muestras o chips de tamaño pequeño. MNC.
FL17 UV Insolator Elan
Equipo de curado por luz ultravioleta para endurecer la resina expuesta. CMOS.
FL8 Spinner (EQUIPO FUERA DE USO)
FL16 PR Oven Heraeus
Alineadora de máscaras g-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
CE05 Keithley 4200-SCS
Analizador de parámetros de semiconductores que permite realizar medidas eléctricas para comprobar el estado de los dispositivos. N.A.
GH06 Ozone cleaner FHR - UVOH150
Sistema de limpieza UV-ozono. MNC.
FL51 Aligner Karl Suss MA150cc
Alineadora automática de máscaras g-h-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas hasta 150mm. Iluminación LED. CMOS.
FL26 UV insolator SPECTRO
Equipo de curado por luz ultravioleta para endurecer la resina expuesta. MNC.
MS12 Chemical bench Quimipol
Banco químico con baños para grabados anisótropo de silicio y grabados con ácidos. MNC
GS06 RIE Oxford S100-PRO
Equipo de grabado seco con carga automática de obleas de 100 mm asistido por ICP. Dos cámaras, una para el grabado de metales no CMOS y la otra para el grabado de SiC y diamante. CMOS/MNC.
SB-11 Laboratorio de Nanolitografía
Zona de procesos de nanolitografía y de inspección de procesos a escala nanométrica.
FL38 R&Drier Semitool
Equipo de enjuague y secado con 2 módulos para obleas de 100 mm MNC y y 150 mm CMOS
PT20.F3 Tempress TS-Series V AFS T3
Óxido de silicio seco (fino) y húmedo. CMOS.
MS01 Glass cabinet, Quimipol
Vitrina de gases multipropuesta para procesos con disolventes. Mixto.
MT12 Leybold Univex 400
Evaporadora e-beam, variedad de materiales (Al, Au, Ti, Cr, Ni…). Obleas de 100 mm, 150 mm y chips. MNC.
CE15 Prober Wentworth AWP1050
Mesa de puntas semi-automática para contactar dispositivos realizados en sala blanca. CMOS.
VM20 OM Leica DM8000
Microscopio óptico para análisis de superficies (defectos y partículas, medida de dimensiones, mapeo de obleas y fotomicrografía) en chips y obleas de hasta 150 mm de diámetro. Mixto.
FL19 PR Oven Heraeus
Alineadora de máscaras g-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
SB-04 Zona de hornos térmicos para difusión
NL07 FIB Zeiss 1560XB
Microscopía electrónica de barrido. 0,1-30kV. Obleas de hasta 150 mm. Mediciones EBIC. Feedthroughs y Sondas para caracterización eléctrica. Mixto
VM02 Profile TENCOR AS200
Perfilómetro mecánico para medida de rugosidad y altura de capas finas en un rango comprendido entre los 100 Å y los 165 µm en chips y obleas de hasta 100 mm de diámetro. MNC.
GH16 Oven Heraeus
Estufa para secado de muestras. CMOS
FL43 Cabina sparesCaptair Spinner Polymide
Cabina ventilada con 2 equipos de depósito por spinneado, uno para polymida y otro para procesos especiales. MNC.
PT18.F14 Tempress TS-Series V AFK T14
Óxido de silicio húmedo. MNC.
FL36 Laminar flow Developper bench / PR LAURELL WS-400A-6NPP
Banco químico con flujo laminar para el revelado manual de resinas y/o polímeros con posibilidad de enjuague en cascada de agua. Integra al equipo de revelado automático. MNC.
FL11 Hot plates JP Selecta Combiplac
Placas calientes para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polimeros. MNC.
SB-05 Zona de hornos LPCVD
Zona de procesos térmicos para deposito de dielectricos y recocidos rápidos.
NL17 NIL Obducat-UV-2
Nanoimpresión UV+Térmica para muestras de hasta 2". MNC.
SB-18 Laboratorio de Microsistemas II
Zona de inspección eléctrica y óptica confocal.
PT19 Tempress TS-Series V AFU
Horno horizontal de 4 tubos. CMOS.
NL14 Hot plate
Campana de extracción con 2 placas calientes para tratamientos de resinas. MNC.
PT19.F12 Tempress TS-Series V AFU T12
Recocido en vacío. CMOS.
MS09 Microscope LEICA DMS 5
Microscopio estereoscópico para inspección de obleas. Mixto
PT08 RTCVD AS-Master 2000
Sistema de recocido térmico rápido. CMOS.
MS05 Cabina Electroplating Quimipol
Vitrina para procesos de galvanoplastia. MNC.
VM18 KLA-Tencor P7
Perfilómetro mecánico para medida de rugosidad y altura de capas finas en un rango comprendido entre los 1 Å y los 340 µm en chips y obleas de hasta 150 mm de diámetro. MNC.
VM07 Microscope Leitz
Microscopio óptico para análisis de superficies (Defectos y partículas, medida de dimensiones) en chips y obleas de hasta 150 mm de diámetro. Mixto.
GH09 Chemical bench Quimipol
Bancos químicos de inmersión para limpiezas de superficie, grabados de óxido de silicio y metales (Oro, niquel, titanio y aluminio. MNC.
PT12 Lavatubos
Sistema de limpieza de tubos de hornos. CMOS.
GH18Tepla Gigabatch 360M
Equipo para eliminación de resinas y otras capas orgánicas. MNC.
MT11 Bio-Rad
Sputtering. Blanco de Au para muestras de SEM. Procesa chips. MNC.
PT20.F1 Tempress TS-Series V AFS T1
Óxido de silicio húmedo. CMOS.
PT20 Tempress TS-Series V AFS
Horno horizontal de 4 tubos. CMOS.
MT01 LEYBOLD HERAEUS Z 550
Sputtering DC. Blancos de Al, Al/Cu y TaSi2. Obleas de 100 mm. Mixto.
SB-01 SAS
área de cambio de vestimenta
GH4 Chemical bench AC3 AC4 Quimipol
Bancos químicos de inmersión para decapados de óxido de silicio dopado y limpiezas RCA. CMOS.
FL44 Spinner SPIN6
Equipo manual de depósito de resina por spinneado con EBR incorporado. CMOS.
FL02 Aligner Karl Süss MA6
Alineadora de máscaras g-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
EN04 Scrubber Cleaner 428
Equipo de lavado de obleas para eliminar los residuos de etapas anteriores. CMOS.
GS09 RIE Sentech SI500
Equipo de grabado seco con carga automática de obleas de 100 y 150 mm. Asistido por ICP para el grabado de metales CMOS. CMOS.
PT21 Tempress TS-Series V AFT Horno horizontal de 4 tubos
Horno horizontal de 4 tubos. CMOS.
FL012 PR Oven Heraeus
Estufas para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polímeros. MNC.
FL33 Laminadora GBC 3500
Equipo de depósito de resinas y/o polimeros laminados mediante presión establecida de un cilindro a una cierta velocidad y temperatura fija. MNC.
Recepción IMB-CNM, CSIC
Bienvenidos al Instituto de microelectrónica de Barcelona, el mayor centro de España dedicado a la investigación y desarrollo de Micro y Nano Tecnologías. Dicho centro pertenece al Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) desde su fundación en 1985.
GH-07 Banco químico
Pica de enjuague de grabados húmedos.CMOS / MNC
FL50 R&D
Equipo de enjuague y secado para obleas de 100 mm. CMOS.
FL42 Microscope Olympus
Microscopio óptico Olympus con 5 objetivos de movimiento automatizado. Posee opción de campo claro-oscuro. Mixto.
VM21 Bruker Invenio S
Medida del espectro FTIR en trasmisión en el rango espectral de 8000–340cm-1 de capas depositadas sobre chips y sobre obleas de hasta 100mm de diámetro. Mixto.
FL20 PR Oven Heraeus
Alineadora de máscaras g-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
GS07 DRIE AMS 110 DE
Equipo de grabado seco profundo con carga automática de obleas de 100 mm. Asistido por ICP para el grabado profundo de silicio y dieléctricos con una alta relación de aspecto. MNC.
MS02 PLASMOS
Equipo de soldadura anódica de obleas silicio-vidrio. MNC.
NL11 Microscope ZeissAxio
Microscopio óptico. Platina manual. Mixto.
SB-08 Zona de implantación
GS03 DRIE ALCATEL 601 E
Equipo de grabado seco con carga automática de obleas de 4 pulgadas. Asistido por ICP para el grabado profundo de silicio con una alta relación de aspecto. CMOS.
MS04 Vitrina de silicio poroso
PT13 Centrotherm Activator 150
Horno de alta temperatura. CMOS.
FL49 Hot plates JP Selecta Combiplac
Placas calientes para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polimeros. MNC.
MT09 Kenosistec KE 500
Evaporadora e-beam. Metales: Ti, Cr, Al. Obleas de 100 mm, 150 mm y chips. CMOS.
II01 EATON NV 4206
Implantador. Especies: B, P, As, Ar, N, Si, etc, en obleas de 100 mm. CMOS.
MT04 MRC 903- CII-8
Sputtering planar. Blancos de Ti, Ni y Au. Recubre superficies de 30x30cm2. MNC
VM13 Nanospec 6100
Medida automática del grosor de capas en el rango de 25 Å a 20 µm en obleas de hasta 200 mm de diámetro. Mixto.
FL34 Nanoscribe (EQUIPO FUERA DE USO)
3D Stereolaser para litografia y recocido de polímeros (ahora en la Universidad de Barcelona). MNC.
SB-12 Zona de RIE-Sputtering
Zona de grabados secos y deposito de capas metálicas por sputtering y evaporación.
VM14 Proforma 300
Medida del grosor y curvatura de obleas de 100 y 150 mm de diámetro. Mixto.
GH03 Chemical bench AC1 AC2 Quimipol
Bancos químicos de inmersión para limpieza de sustratos y grabados húmedos de óxido de silicio térmico. CMOS.
MS16 Oven Thermo Scientific
Torre de estufas para secar obleas 80-200ºC. CMOS
MS18 Microscope LEICA DM2700M
Microscopio óptico. Mixto.
GH13 R&Dry Semitool PSC
Equipo de secado de obleas por centrifugado. CMOS.
NL08 AFM Veeco -IV dim
Microscopía de fuerza atómica. Escaneo de puntas. Obleas de hasta 150 mm. Varios modos de microscopía (de fuerza, eléctrica, magnética...). Mixto.
NL06 SEM Leo 1530 (Zeiss)
Microscopía electrónica de barrido. 0,1-30kV. Obleas de hasta 100 mm. Mixto.
VM01 Elipsometer Rudolph
Medida por elipsometría del grosor y del índice de refracción a longitudes de onda de 633, 576 y 405 nm en obleas de hasta 150 mm de diámetro. Mixto.
VM22 Raman Horiba
Medida del espectro Raman usando como fuente un láser de 532 nm o de 785 nm en chips en chips y obleas de hasta 100 mm de diámetro. Mixto.
VM11 Filmetrics F20
Medida del grosor de capas en el rango de 15 nm-70 µm y del índice de refracción usando reflectometría en el rango de longitudes de onda de 380-1050 nm. Mixto.
MT07 Kenosistec KS 500C
Sputtering Confocal DC. Blancos de W, Ti, Ta, Si y TaSi2. Obleas de 100 mm, 150 mm y chips. MNC.
VM10 Semilab WT1000
Medida sin contacto del tiempo de vida de portadores minoritarios en el rango de 100 ns a 20 ms. Mixto.
PT19.F10 Tempress TS-Series V AFU T10
Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD): nitruro de silicio. CMOS.
La Sala Blanca de Micro y Nanofabricación
Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS)
GH10 Semitool Sirius SPA
Equipo de limpieza por spray de ozono y agua caliente para limpiezas de superficie y decapados de resina. CMOS.
NL09 Glove cabinet
Armario de guantes para la funcionalización de muestras. Típicamente para moldes de nanoimpresión. MNC.
GH05 Microscope Nikon Eclips
Microscopio óptico para inspección de muestras. Mixto.
SB-02 Zona de inspección y medida de dispositivos.
Zona de inspección y control de proceso durante la fabricación de los dispositivos. Procesos compatibles CMOS.
MT06_Univex 450B
Evaporadora e-beam y fuentes térmicas. Variedad de materiales (Ag, Al, Al2O3, Au, B, C, Cr, Cu, Fe, Hf, ITO, Mo, Nb, Ni, Pd, Pt, Sn, Ta, Ti, W, ZnO y Zr). Obleas 100 mm, 150 mm y chips.
GS08 Estufa secat Heraeus
Estufa de aire con extracción de vapores hasta 200ºC. Habilitada por recocidos a baja temperatura de las fotoresinas positivas utilizadas en obleas a grabar. CMOS.
NL02 EBL Raith 150 two
Sistema de litografía por haz de electrones. 1-30kV hasta obleas de 150 mm. Etapa Interferométrica. Mixto.
PT10 ECVD Plasmalab 800 Oxford
Deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD) para muestras contaminadas: óxido de silicio (SiH4), nitruro de silicio y silicio amorfo. MNC
GH02 Tepla PVA 300SA vell
Equipo para eliminación de resinas y otras capas orgánicas. CMOS.
MS03 CPD Tousimis Automegasandri@915B serie C, Euris
Equipo de secado de punto crítico por dióxido de carbono para el secado de microsistemas evitando problemas de adhesión o tensión superficial. MNC.
Lava-ojos
Equipo de seguridad
FL24 Laminar flow Developper bench / PR LAURELL WS-400A-6NPP
Banco químico con flujo laminar para el revelado manual de resinas y/o polímeros con posibilidad de enjuague en cascada de agua. Integra al equipo de revelado automático. MNC.
Lava-ojos
Elemento de seguridad
NL16 Oven Selecta Vacio
Estufa de secado al vacío. MNC.
FL10 Aligner Karl Süss MA/BA 6
Alineadora de máscaras i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. MNC.
GS04 Microscope LEICA DM6000
Microscopio óptico con cámara digital y objetivos desde 2,5X hasta 100X. Digitalización de imágenes con los formatos más habituales. Pletina transparente. Mixto.
SB-10 Zona de fotolitografía MNC
Zona de procesos de fotolitografía por alineadoras para muestras no compatibles CMOS.
MS17 Cabinet Quimipol
Vitrina de gases multipropuesta. Mixto.
SB-07 Zona de grabados húmedos
Zona de procesos de grabados húmedos y limpiezas para procesos compatibles CMOS.
PT21.F8 Tempress TS-Series V AFT T8.
Recocido de aluminio con forming gas. CMOS.
GS02 ALCATEL GIR 160
Equipo manual de grabado seco para obleas de 4 y 6 pulgadas para grabar dieléctricos como el Si3N4 y SiO2 y también silicio y polisilicio. CMOS.
FL23 KarlSüss GAMMA 80
Sistema automático de depósito, promotor de adherencia, recocidos y revelado de resinas con robot pick&place. CMOS
PT20.F2 Tempress TS-Series V AFS T2
Óxido de silicio húmedo. CMOS.
SB-15 Área mixta
Zona con implantador, baños químicos de grabados húmedos y limpiezas no compatibles CMOS, y varios otros equipos.
FL25 PR Oven Heraeus
Estufas para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polímeros. MNC.
PT21.5Tempress TS-Series V AFT T5
Recocido dispositivos con metales o capas PECVD (BEOL). CMOS.
FL13 PR Oven Heraeus
Estufas para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polímeros. MNC.
MS07 Oven Heraeus UT6060
Torre de estufas para secar obleas 80-200ºC. MNC
PT07 JIPELEC
Sistema de recocido térmico rápido a alta temperatura para procesos de SiC. CMOS.
FL27 PR Developer Laurell
Equipo de revelado automático por spray de resinas integrado en el Wet Bench Develop. MNC.
FL48 Mask cleaner Obducat
Equipo automático de lavado y secado de máscaras de 5'' y 7''. La limpieza se puede realizar con mezcla piraña, RCA1 y agua con ultrasonidos. CMOS.
VM04 4puntas Four-Dimensions
Sistema automático de medida de resistencia cuadro y resisitividad, usando el método de cuatro puntas, en el rango 1 mohm/sq - 800 kohm/sq en obleas de 50, 75, 100, 125 y 200 mm de diámetro. CMOS.
PE03 Audionvac VMS133
Envasadora en vacío y termoselladora para empaquetado de muestras que salen de sala blanca. N.A.
NL01 Obducat-4
Nanoimpresión térmica para obleas de hasta 100 mm. MNC.
VM19 Elipsometer Horiba
Medida del grosor de capas, interficies, rugosidad de capas y propiedades ópticas, en el rango de longitudes de onda de 440-850 nm, para grosores de capas de unos pocos A a decenas de micras. Mixto.
GH20 Accubath -IMTEC Acculine
Banco químico de inmersión para grabado de nitruro de silicio. MNC.
PT19.F11 Tempress TS-Series V AFU T11
Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD): polisilicio y silicio amorfo. CMOS.
PE01 Laser MACSA D5010
Equipo de identificación de sustratos semiconductores mediante marcado láser. CMOS.
PT18.F16 Tempress TS-Series V AFK T16
Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD): polisilicio y silicio amorfo. CMOS.
MS15 Spinner WS-400A-6NPP/LITE Laurell
Equipo de depósito de capas poliméricas. MNC.
PT19.F12 Tempress TS-Series V AFU T12
Recocido en vacío. CMOS.
PT20.F4 Tempress TS-Series V AFS T4
Óxido de silicio seco. CMOS.
II04 Glove box Cole-Parmer
Caja de guantes con atmósfera controlada. CMOS.
FL02 Aligner Karl Süss MA6
Alineadora de máscaras g-i-line con modos de proximidad y contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
PT21.F6 Tempress TS-Series V AFT T6
Dopado de fósforo (POCl3). CMOS.
FL41 Microscope ZEISS FL
Microscopio óptico Zeiss con 5 objetivos de movimiento automatizado. Posee opción de campo claro-oscuro y está dotado de cámara para la captura de imágenes. Mixto.
FL47 Laser Writer Kloé
Equipo de escritura directa por laser i-line con 2 cabezales de 1um y 10um para chips y obleas de hasta 100 mm. Mixto.
VM09 rt2 Tencor sonogage
Medida del grosor y la resistividad de obleas. CMOS.
EN02 CMP G&P Technology
Equipo para pulido químico y/o abrasivo de obleas para eliminar la rugosidad superficial de la misma. CMOS.
II03 IBS IMC210 RD
Implantador. Especies: B, P, As, Ar, N, Si, C, Mg, Al… Obleas de 100 mm, 150 mm y chips.
GH08 Chemical bench AC5 AC6 Quimipol
Bancos químicos de inmersión para grabados de aluminio y titanio y para grabados de óxidos de silicio plasma. CMOS.
II02 ADDAX R1000 (EQUIPO FUERA DE USO)
GS10 RIE Sentech SI500
Equipo de grabado seco con carga automática de obleas de 100 y 150 mm. Asistido por ICP para el grabado profundo de silicio con una alta relación de aspecto. CMOS.
SB-09 Laboratorio de Microsistemas I
Zona de procesos de micromecanización de volumen y de superficie.
PT06 AMIDEP
Deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD) con 3 camaras de proceso. Camara A: óxido de silicio (TEOS); camara B: óxido de silicio (TEOS) dopado con boro/fósforo; camara C: óxido de silicio (SiH4), nitruro de silicio. CMOS.
PE02 Seal Master 421
Termoselladora de plásticos para empaquetado de las muestras que salen de sala blanca. N.A.
SB-03 Zona de planificación de fabricación de dispositivos
Zona de inspección y control de proceso durante la fabricación de los dispositivos. Procesos no compatibles CMOS.
II06 RTA AS-one 200
Sistema de recocido térmico rápido. CMOS.
PT16 Hobersal
Horno para recocidos. MNC.
MS14 Confocal PLµ2300, Sensofar
Perfilómetro óptico 3D por confocal. Mixto.
MS10 3D Optical Profiler pLµNEOX Sensofar
Perfilómetro óptico 3D por interferometría y confocal. Mixto.
SB-06 Zona de fotolitografía CMOS
Zona de procesos de fotolitografía por alineadoras para muestras compatibles CMOS.
FL04 Aligner Karl Süss MA56
Alineadora de máscaras g-h-i-line con modo de contacto para una o dos caras compatible con obleas de hasta 100 mm. MNC.
MS11 Wafer bonder SB6e Karl Süss
Equipo de soldadura anódica y eutéctica de obleas. MNC.
FL35 AC8/1 AC8/2 bench Solvents bench CMOS Spinner CMOS SPIN
Banco químico para el revelado (AC 8/1) y decapado (AC 8/2) manual de resinas con enjuague en cascada de agua. Integra el equipo de depósito de resina Süss LAB SPIN6 y el equipo de depósito de resina Karl Süss SM240. CMOS.
FL08 Spin coaters Delta 20-80
Equipos manuales de depósito de resina con flujo laminar incorporado. Delta 20 dedicado a resinas fotosensibles y Delta 80 para el polímero SU8. Ambos admiten desde chips hasta obleas de 150 mm. MNC.
GS05 AMIRIE
Equipo multicámara industrial de grabados secos asistido por campo magnético. Grabado de polisilicio y dieléctricos con obleas de 100 y 150 mm. CMOS.
NL13 Spinner & developper
Estación húmeda con 2 spinners para la deposición y el revelado de resina para EBL y NIL. CMOS.
PT19.F9 Tempress TS-Series V AFU T9
Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD): óxido de silicio (TEOS). CMOS.
SB-17 Zona de steppers
Zona de procesos de fotolitografía por stepper para muestras compatibles CMOS.
VM17 KLA-Tencor P7
Perfilómetro mecánico para medida de rugosidad y altura de capas finas en un rango comprendido entre los 1 Å y los 180 µm en chips y obleas de hasta 100 mm de diámetro. CMOS.
GH19 Accubath -IMTEC Acculine
Banco químico de inmersión compatible CMOS para grabado de nitruro de silicio. CMOS.
FL46 PR Oven Selecta
Estufa para realizar deshumectaciones, recocidos y rampas de temperatura de obleas o chips con resinas y/o polímeros. MNC.
PT17 PECVD Corial D350L
Deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD): óxido de silicio (TEOS), óxido de silicio (SiH4), óxido de silicio dopado con boro/fósforo, nitruro de silicio. CMOS.
MT13 Kenosistec KS 800HR
Sputtering DC pulsado y RF. Blancos de Ti, Al, Al/Cu, AlN, TiN… Obleas de 100 mm, 150 mm y chips. Mixto.
VM03 4puntas ChangMin
Sistema automático de medida de resistencia cuadro y resisitividad, usando el método de cuatro puntas, en el rango 10 mohm/sq - 2 Mohm/sq en muestras desde 40x140mm a obleas de 200 mm. MNC.
PT19.F12 Tempress TS-Series V AFU T12
Recocido en vacío. CMOS.
VM16 4Puntas ChangMin
Sistema automático de medida de resistencia cuadro y resisitividad, usando el método de cuatro puntas, en el rango 1 mohm/sq - 800 kohm/sq en obleas de 50, 75, 100, 125 y 200 mm de diámetro. CMOS.
GH15 R&Dry Semitool STI
Equipo de secado de obleas por centrifugado. CMOS.
II09 CVD Parylene
Equipo de crecimiento de paryleno mediante deposición química de vapor para muestras biocompatibles. MNC
FL22 Stepper NIKON i12D
Equipo de exposición por proyección Nikon i-line mediante retículos (x5) con CD de 0,35 µm compatible con obleas de hasta 150 mm. CMOS.
GH17 Oven Heraeus
Estufa para secado de muestras. CMOS.
MS13 KOH bench Quimipol
Banco químico con baños para grabados anisótropo de silicio y grabados con ácidos. CMOS
NL03 Chemical wet station
Estación química húmeda con una spinner y una placa caliente para el depósito de resina y el tratamiento térmico.
PT21.F7 Tempress TS-Series V AFT T7
Dopado de boro (BBr3). CMOS.
GH14 R&Dry Semitool STI
Equipo de secado de obleas por centrifugado. CMOS.
PT18.F15 Tempress TS-Series V AFK T15
Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD): nitruro de silicio. CMOS.
FL14 Primer Delta 150 VPO
Equipo de depósito por vapor de promotor de adherencia HMDS. MNC.
MT08 Kenosistec KS 800H
Sputtering DC. Blancos de Al/Cu, Ti y Cu. Obleas de 100 mm, 150 mm y chips. MNC.
NL05 Spinner nano Laurell
Estación química húmeda con una spinner y una placa caliente para el depósito de resina y el tratamiento térmico. MNC.
NL10 NPS 300 (SET)
Nanoimpresión Step y Flash (UV+Térmica). MNC.
VM15 K&S HP Voltmeter
Sonda manual de 4 puntas Kulikke&Soffa- Voltímetre HP 3455A. MNC.
SB-19 Zona Sic y Grafeno
Zona de procesos especiales.
FL39 Solvents bench
Pica de enjuague para disolventes integrada a Wet Bench. CMOS.
